如果评选世界设计史上最有名的金句，近年十分流行的“Less is More”，估计能排第一。
这句话其实最初出自建筑大师密斯·凡· 德罗之口，强调“去掉不必要的东西“。但在5G帝国即将崛起的今天，这句话马上就将被赋予新的含义——更小，才能实现更多。
路德维希·密斯·凡德罗（Ludwig Mies Van der Rohe），德国建筑师，1886－1969
5G的设备密度比4G增加10-100倍，传输速率高30-50倍，流量密度提升1000倍，延迟小于1毫秒。无疑，不论对于基建还是汽车本身，这都必须依托远多于当下的硬件支持。基建也就罢了，汽车是用来在路上跑的，当下的内部空间已经十分拥挤，那么要添加更多硬件连接，便只有一条路——小型化。
日益增多的连接，意味着小型化是必然趋势
以手机为例。手机的发展经历了体型从大到小，再从小到大，再到今天的去边框化进程。这其中，除了从小屏到大屏阶段是为了实现更多视频、游戏等互动需求外，整体上所有元件的发展趋势都是越来越小型化。小意味着节省更多的空间，进而提供实现更多功能的可能。在材料极限范围内，这其实也被摩尔定律所印证——更小的元件体积，往往伴随着更先进的发展阶段。
摩尔定律
在进入5G时代后，汽车即将承载互联使命，并代替手机的部分功能。伴随而来的，是日益复杂的驾辅系统，加速发展的电气化趋势，越来越多的电子元件内容，不断增加的传感器驱控单元，伸展长达数公里的布线系统……如何在有限空间内解决汽车连接并确保稳定可靠，是迎合汽车连接发展方向的当务之急。另外，政府法规对排放量的要求，意味着必须进一步减轻汽车重量；同时，发动机越来越小而高效，意味着振动程度在上升，更小的元件才能在更高抗振性方面表现更出色。
那么，汽车连接器的小型化究竟如何实现？这些连接在更小的体积下是否仍然符合符合规范和验证要求？更加密集的元件排布，是否会带来新的问题（例如高密度PCB引脚接头上生长金属晶须、更薄材料更易变形），又是如何解决？TE Connectivity在小型化领域浸润多年，凭借NanoMQS端子与连接器组合、MCON 0.50端子系统等代表性产品，实现连接器小型化。
高密度PCB引脚接头上生长金属晶须
首先，它们在设计层面就去掉一切多余部分换取空间，实现小型化。在NanoMQS连接器的设计中，整个产品的针脚间距、针脚长度、PCB板所占面积，都有不同程度的紧凑化设计。这就好比手机的进化：一方面通过缩小元件尺寸，增强排布密度；另一方面，通过全面屏设计，去掉原先的“大边框”。
左图为NanoMQS，右图为市面产品
结合同样紧凑型、去边框的公端端子，整个空间尺寸的缩减得以进一步提升。
右图为NanoMQS，左图为市面产品
其次，它们的材料和生产流程胜任最严苛环境，具备汽车级稳健性。众所周知，汽车行业关于连接器的安全等级有一系列的详细标准，TE小型化连接器不仅符合LV214（欧）、USCAR（美）、Asia Pacific Standards（亚）汽车规范标准，而且从产品到包装、供应链都符合一系列环境、社会和道德标准，例如RoHS（有害成分限制）、REACH（化学限制）、ELV（报废要求）、《蒙特利尔议定书》等等。
汽车对连接器要求最高的便是抗振性。事实上，这正是小型化产品本身的优势。TE小型化连接器系列具备高强度抗振性设计，适合部署在最严苛环境中，例如发动机舱和气囊区域。
最后，对于产品小型化所带来的一系列新问题，TE也早有准备。对于更单薄材料更易变形断裂这一问题，TE在开发阶段早期就与合作伙伴联合开发了综合部件和工具解决方案，通过OCEAN Applicator 2.0优化砧座几何形状，防止砧座不对齐，显著提高耐磨性。而针对高密度PCB引脚接头上生长金属晶须方面，TE基于对超过12种不同的沉积物组成的研究，最终采用了对环境无害的防晶须压接引脚电镀工艺，几乎完全解决了晶须生长风险。最后，在适配性上，TE在生产层面实现柔性产线；在工业设计上添加拼接功能，外形扁平、扩展灵活；在兼容性设计方面也十分出色。
OCEAN Applicator 2.0优化砧座
5G帝国的大厦需要更加坚实稳固的一砖一瓦，这些“砖瓦“势必密度更高，结构更精细，体型也更小巧，这是必然的趋势，也是互联汽车、无人驾驶发展的前提基础。另一方面，汽车级稳健性又是关乎生命的话题。汽车承载人的躯体，所以必须选取取材安全可靠、性能持久稳定、能够胜任严苛应用环境的产品，才能确保汽车制造商在这场变革中立于不败之地。
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