传感器行业巨头联手加快物联网应用部署

在本周于德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会中，几个传感器和模块制造商联手公开其新传感器平台，旨在标准化并加快传感器在物联网的部署。M2.COM使用2230 M.2形状因数与一个75位主机接口连接器，外形紧凑(30×22毫米)，有助于微型系统实施和系统集成。

在本周于德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会中，几个传感器和模块制造商联手公开其新传感器平台，旨在标准化并加快传感器在物联网的部署。<a href="http://www.iot-online.com/tags/%3Ca%20href=" http:="" www.iot-online.com="" tags="" 研华.html'="" target="_blank" style="text-rendering: optimizeLegibility; box-sizing: border-box; border: 0px; font-family: inherit; font-style: inherit; font-weight: bold; margin: 0px; outline: none; padding: 0px; vertical-align: baseline; transition: all 0.25s ease-in-out; -webkit-font-smoothing: antialiased !important;">研华科技.html' target='_blank'>研华科技与ARM、博世传感器和德州仪器在这个名为M2.COM开放式平台的IoT传感器和传感器节点展开合作，帮助实现各种标准化IoT应用。

传感器行业巨头联手加快物联网应用部署

　　
“数据采集将会成为物联网的一个重要挑战，而传感器、无线技术和嵌入式计算将是数据采集的三大核心能力，这正是研华科技与伙伴企业展开密切合作对M2.COM开放式标准的原因所在。”研华科技嵌入式计算集团副总裁Miller Chang表示，“有了这样的一个标准，我们预想M2.COM将加快物联网传感器设备的部署。”

　　
开发MEMS及其他传感器技术的博世传感器公司市场营销副总裁Jeanne Forget表示，缺乏一个被广泛采用的开放式平台已成为传感器支持设备在物联网市场发展的一大障碍。她表示：“相信通过与这些有能力的伙伴合作，M2.COM开放式平台将成为传感器在物联网市场上的一大推动力。”

　　
M2.COM传感器平台是以一个结合了传感器、嵌入式系统和网络能力的模块化和标准化形状因数为基础的。模块化使其更易于支持包括物联网需求扩展在内的不同应用;平台支持所有必须的软件栈以建立物联网传感器设备。

　　
M2.COM使用2230 M.2形状因数与一个75位主机接口连接器，外形紧凑(30×22毫米)，有助于微型系统实施和系统集成。

　　
一个标准模块化形状因数意味着传感器制造商、模块制造商和传感器集成商不再需要将所有的东西都放置于一个传感器上，而是分别开发M2.COM和传感器载体板。传感器制造商可选择不同的M2.COM模块用于传输数据，模块制造商可开发另一个支持多个传感器的M2.COM模块。这样就减少了学习曲线并有助于各方专注于自身的专业领域。